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| 東海大學 |
2011-04-11 |
Diffusion and transformation of Matzu Pilgrimage culture
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Lee, S.H. and Hou, J.S.; 侯錦雄 |
| 臺北醫學大學 |
2013-06-20 |
Diffusion and utilization of computed tomography scanners in Africa: The Case study of Malawi
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Dominic Zaliro Samu Moyo |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:21:08Z |
Diffusion barrier characteristics and shear fracture behaviors of eutectic PbSn solder/electroless Co(W,P) samples
|
Pan, Hung-Chun; Hsieh, Tsung-Eong |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:20:51Z |
Diffusion Barrier Characteristics of Electroless Co(W,P) Thin Films to Lead-Free SnAgCu Solder
|
Pan, Hung-Chun; Hsieh, Tsung-Eong |
| 國立成功大學 |
2008-02 |
Diffusion barrier layers for Al on GaAs native oxide grown by liquid phase chemical-enhanced oxidation
|
Huang, Jian-Jiun; Chou, Dei-Wei; Sze, Po-Wen; Wang, Yeong-Her |
| 國立成功大學 |
2004-12-01 |
Diffusion barrier of sputtered W film for Cu Schottky contacts on InGaP layer
|
Lee, Ching-Ting; Liu, Day-Shan; Deng, Ren-Wei |
| 國立成功大學 |
2005-12-01 |
Diffusion barrier properties of amorphous ZrCN films for copper metallization
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Chen, Cheng-Shi; Liu, Chuan-Pu |
| 國立中山大學 |
2003 |
Diffusion barrier properties of metallorganic chemical vapor deposited NbNxOyCz films for Cu metallization
|
C.W. Wu;W.C. Gau;J.C. Hu;T.C. Chang;L.J. Chen |
| 修平科技大學 |
2000 |
Diffusion barrier properties of single- and multilayered quasi-amorphous tantalum nitride thin films against copper penetration
|
G. S. Chen;S. T. Chen |
| 國立臺灣科技大學 |
2003 |
Diffusion Barrier Properties of Sputtered TaNx Between Cu and Si Using TaN as the Target
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Yu-Lin Kuo; Jui-Jen Huang; Shun-Tang Lin; Chiapyng Lee; W. H. Lee |
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