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教育部委託研究計畫 計畫執行:國立臺灣大學圖書館
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| 臺大學術典藏 |
2018-09-10T05:50:36Z |
Ic design of an adaptive viterbi decoder
|
Chan, M.-H.;Lee, W.-T.;Lin, M.-C.;Chen, L.-G.; Chan, M.-H.; Lee, W.-T.; Lin, M.-C.; Chen, L.-G.; LIANG-GEE CHEN |
| 國立臺灣大學 |
2004-10 |
IC HTOL test stress condition optimization
|
Peng, Brian; Chen, Ing-Yi; Kuo, Sy-Yen; Bolger, Colin |
| 臺大學術典藏 |
2018-09-10T04:59:12Z |
IC HTOL Test Stress Condition Optimization
|
Peng, Brian; Chen, Ing-Yi; Kuo, Sy-Yen; Bolger, Colin; SY-YEN KUO |
| 中原大學 |
2012-10-17 |
IC TRAY翹曲品質改善之探討
|
盧兆祥; chao-hsiang Lu |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:23:11Z |
IC 卡加解密晶片之設計與製作
|
莊旻澔; Min-Hao Chuang; 黃宇中; Yu-Chung Huang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:28:45Z |
IC 取晶製程參數之研究
|
杜陳忠; Chen-Chung Du; 曾錦煥; Ching-Huan Tseng |
| 國立成功大學 |
2002 |
IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(I)
|
黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2003 |
IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(II)
|
黃聖杰 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:22:17Z |
IC 封裝廠排程問題
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陳巧頤; Chiao-Yi Chen; 彭文理; 鍾淑馨; Wen-Lea Pearn; Dr. Shu-Hsing Chung |
| 國立成功大學 |
2005 |
IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究
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黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2006 |
IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究(II)
|
黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2002-06-20 |
IC 封裝模具黏著效應之研究
|
朱言主; Ju, Yen-Juu |
| 國立成功大學 |
2004 |
IC 封裝模材表面沾黏特性之研究
|
李輝煌; 黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2002 |
IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(I)
|
李輝煌 |
| 國立成功大學 |
2003 |
IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(II)
|
李輝煌; 黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2012-06-19 |
IC 封裝產品之銷售預測模式研究--以公司Y為例
|
許凌倩; Hsu, Ling-Chien |
| 國立成功大學 |
2009-06-01 |
IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究
|
康舒婷; Kang, Shu-Ting |
| 國立高雄第一科技大學 |
2006-01-17 |
IC 封裝製程參數與封膠材料對澆口餘膠殘留影響之研究
|
呂德泰; Lu Te-Tai |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:24:37Z |
IC 最終測試廠排程問題
|
陳安怡; An-Yi Chen; 彭文理; Wen-Lea Pearn |
| 中原大學 |
2000 |
IC 業供應鏈互動模式及其資訊交流介面研究
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饒忻;陳建良 |
| 中原大學 |
1999 |
IC 業供應鏈資訊整合介面研究
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陳建良;饒忻 |
| 中原大學 |
1998 |
IC 測試廠無限產能規劃
|
陳建良;陳俊杰 |
| 國立臺灣科技大學 |
1998 |
IC 測試製程簡介
|
何宗憲; 陳建良; 張進群; 陳俊杰; 曾淑美; 何土城; 鄧玉春 |
| 中原大學 |
1998 |
IC 測試製程簡介
|
何宗憲;陳建良;張進群;陳俊杰;曾淑美;何土城;鄧玉春 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:49:40Z |
IC 設計公司技術併購之重要因素研究–以A、B公司併購案為例
|
朱建彰; Jiann-Jang Chu; 楊千; Chyan Yang |
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