臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
國立交通大學	2014-12-12T02:28:45Z	IC 取晶製程參數之研究	杜陳忠; Chen-Chung Du; 曾錦煥; Ching-Huan Tseng
國立成功大學	2002	IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(I)	黃聖杰
國立成功大學	2003	IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(II)	黃聖杰
國立交通大學	2014-12-12T02:22:17Z	IC 封裝廠排程問題	陳巧頤; Chiao-Yi Chen; 彭文理; 鍾淑馨; Wen-Lea Pearn; Dr. Shu-Hsing Chung
國立成功大學	2005	IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究	黃聖杰
國立成功大學	2006	IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究(II)	黃聖杰
國立成功大學	2002-06-20	IC 封裝模具黏著效應之研究	朱言主; Ju, Yen-Juu
國立成功大學	2004	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究	李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學	2002	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(I)	李輝煌
國立成功大學	2003	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(II)	李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學	2012-06-19	IC 封裝產品之銷售預測模式研究--以公司Y為例	許凌倩; Hsu, Ling-Chien
國立成功大學	2009-06-01	IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究	康舒婷; Kang, Shu-Ting
國立高雄第一科技大學	2006-01-17	IC 封裝製程參數與封膠材料對澆口餘膠殘留影響之研究	呂德泰; Lu Te-Tai
國立交通大學	2014-12-12T02:24:37Z	IC 最終測試廠排程問題	陳安怡; An-Yi Chen; 彭文理; Wen-Lea Pearn
中原大學	2000	IC 業供應鏈互動模式及其資訊交流介面研究	饒忻;陳建良
中原大學	1999	IC 業供應鏈資訊整合介面研究	陳建良;饒忻
中原大學	1998	IC 測試廠無限產能規劃	陳建良;陳俊杰
國立臺灣科技大學	1998	IC 測試製程簡介	何宗憲; 陳建良; 張進群; 陳俊杰; 曾淑美; 何土城; 鄧玉春
中原大學	1998	IC 測試製程簡介	何宗憲;陳建良;張進群;陳俊杰;曾淑美;何土城;鄧玉春
國立交通大學	2014-12-12T02:49:40Z	IC 設計公司技術併購之重要因素研究–以A、B公司併購案為例	朱建彰; Jiann-Jang Chu; 楊千; Chyan Yang
國立交通大學	2014-12-12T02:43:37Z	IC 設計公司生產與庫存之管理改善 -以X公司為例	陳淑怡; Chen, Shu-Yi; 李榮貴; 洪瑞雲; Li, Rong-Kwei; Horng, Ruey-Yun
國立政治大學	2019	IC 設計公司競爭策略之研究-以A公司為例	陳星龍
國立交通大學	2014-12-12T02:31:57Z	IC 設計公司購併目標之選擇---以策略與效率角度分析	范自強; Chih-Chiang Fan; 梁馨科; Dr. Shing-Ko Liang
南華大學	2010-06-01	IC 設計產業之工業品牌關鍵發展要素	林亭汝;唐迎華;沈永棋;徐作聖
國立交通大學	2015-11-26T00:56:47Z	IC&LED封測耗材通路營利模式	蕭義泰; Hsiao, Yi-Tai; 鍾惠民; 劉助; Chung, Hui-min

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