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| 國立高雄師範大學 |
2004-05 |
IC卡電子簽章的過去、現在與未來
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楊中皇; Chung-Huang Yang |
| 國立政治大學 |
2017 |
IC基板製程時間之特徵選擇研究－以鑽孔作業為例
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宋伯謙; Soong, Elias |
| 中原大學 |
1999 |
IC塑膠封裝之翹曲變形的分析與研究
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張明倫; MingLun Chang |
| 中原大學 |
1998 |
IC塑膠封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討
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陳志明; Chen Chih-Ming |
| 中原大學 |
2010-08-27 |
IC多層載板非接觸式精密測試干擾問題的解決方法
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郭貽泰; I-Tai Guo |
| 南華大學 |
2004-07-01 |
IC多樣產品之生產線製造能力評估
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謝昆霖;唐麗英;謝仲杰 |
| 亞洲大學 |
2015 |
IC寶寶資傳趣
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沈俊宏 |
| 國立臺灣科技大學 |
2017 |
IC封測企業聯貸融資策略之個案研究
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刁仁悌 |
| 國立中山大學 |
2006-05-30 |
IC封測合併換股比率之模擬研究
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李長津 |
| 元智大學 |
2007 |
IC封測廠顧客選擇之管理決策研究-以M公司為例
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賴麗卿; Li-Ching Lai |
| 國立高雄大學 |
2017-08-08 |
IC封裝 Molding 製程中抽真空應用之研究
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陳博政 |
| 國立成功大學 |
2004 |
IC封裝3-D殘留應力的模擬與分析
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黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2006-07-25 |
IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立
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王智國; Wang, Zhi-Guo |
| 國立成功大學 |
2006-07-25 |
IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立
|
王智國; Wang, Zhi-Guo |
| 國立高雄大學 |
2014-02-06 |
IC封裝中光連接之繞射元件研究
|
黃國偉 |
| 國立高雄大學 |
2015-08-10 |
IC封裝中環氧樹脂對封模線偏移的影響
|
李明勳 |
| 義守大學 |
2008 |
IC封裝元件中樹枝狀電性橋接之機構研究與探討
|
廖國成; Guo-Cheng Liao |
| 國立成功大學 |
2007-05-21 |
IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究
|
鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu |
| 國立成功大學 |
2007-05-21 |
IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究
|
鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝元件翹曲分析之研究
|
洪立群; Hong, Li-Ching |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝元件翹曲分析之研究
|
洪立群; Hong, Li-Ching |
| 國立成功大學 |
2003-07-24 |
IC封裝內金線偏移之研究
|
曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh |
| 國立成功大學 |
2003-07-24 |
IC封裝內金線偏移之研究
|
曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:24:08Z |
IC封裝基板導線之傳輸電性分析
|
徐鑫洲; Shin-Chou Hsu; 張隆國; Dr. Lon-Kou Chang |
| 國立成功大學 |
2020-09-01 |
IC封裝封膠過程顆粒分佈與阻塞模擬
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陳柏亨; Chen, Bo-Heng |
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