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機構 日期 題名 作者
樹德科技大學 2006 IC卡資訊安全應用研究 陳裕仁; Yu-Ren Chen
國立高雄師範大學 2004-05 IC卡電子簽章的過去、現在與未來 楊中皇; Chung-Huang Yang
國立政治大學 2017 IC基板製程時間之特徵選擇研究-以鑽孔作業為例 宋伯謙; Soong, Elias
中原大學 1999 IC塑膠封裝之翹曲變形的分析與研究 張明倫; MingLun Chang
中原大學 1998 IC塑膠封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討 陳志明; Chen Chih-Ming
中原大學 2010-08-27 IC多層載板非接觸式精密測試干擾問題的解決方法 郭貽泰; I-Tai Guo
南華大學 2004-07-01 IC多樣產品之生產線製造能力評估 謝昆霖;唐麗英;謝仲杰
亞洲大學 2015 IC寶寶資傳趣 沈俊宏
國立臺灣科技大學 2017 IC封測企業聯貸融資策略之個案研究 刁仁悌
國立中山大學 2006-05-30 IC封測合併換股比率之模擬研究 李長津

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