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機構 日期 題名 作者
國立交通大學 2014-12-12T02:23:11Z IC 卡加解密晶片之設計與製作 莊旻澔; Min-Hao Chuang; 黃宇中; Yu-Chung Huang
國立交通大學 2014-12-12T02:28:45Z IC 取晶製程參數之研究 杜陳忠; Chen-Chung Du; 曾錦煥; Ching-Huan Tseng
國立成功大學 2002 IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(I) 黃聖杰
國立成功大學 2003 IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(II) 黃聖杰
國立交通大學 2014-12-12T02:22:17Z IC 封裝廠排程問題 陳巧頤; Chiao-Yi Chen; 彭文理; 鍾淑馨; Wen-Lea Pearn; Dr. Shu-Hsing Chung
國立成功大學 2005 IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究 黃聖杰
國立成功大學 2006 IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究(II) 黃聖杰
國立成功大學 2002-06-20 IC 封裝模具黏著效應之研究 朱言主; Ju, Yen-Juu
國立成功大學 2004 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究 李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學 2002 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(I) 李輝煌

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