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機構 日期 題名 作者
國立臺灣大學 2003 Interfacial behaviour between Bi1.5ZnNb1.5O7.0.02V2O5 and Ag Su, Wei-Fang; Lin, Shin-Chih
臺大學術典藏 2003 Interfacial behaviour between Bi1.5ZnNb1.5O7·0.02V2O5and Ag Lin, S.-C.; WEI-FANG SU; Su, W.-F.; WEI-FANG SU;Lin, S.-C.;Su, W.-F.;WEI-FANG SU
國立東華大學 2006 Interfacial behaviour between molten Bi based solders and Cu substrate 宋振銘; 莊鑫毅
國立成功大學 2005-01 Interfacial bonding behavior with introduction of Sn-Zn-Bi paste to Sn-Ag-Cu ball grid array package during multiple reflows Shih, Po-Cheng; Lin, Kwang-Lung
國立臺灣科技大學 2009 Interfacial bonding strength between brazing alloys and CVD diamond Hsieh Y.-C.; Lin S.-T.
國立臺灣大學 1993 Interfacial characterisation of Al2O3-Ni composites Chang, L.; Chen, S.C.; Tuan, W.H.; Brook, R.J.
臺大學術典藏 2020-05-12T02:54:02Z Interfacial characterisation of Al2O3-Ni composites Chang, L.; Chen, S.C.; Tuan, W.H.; Brook, R.J.; WEI-HSING TUAN
國立臺灣大學 1997 Interfacial Characteristics for Active Brazing of Alumina to Superalloys Weng, W. P.; Wu, H. W.; Chai, Y. H.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 1997 Interfacial characteristics for brazing of aluminum matrix composites with Al-12Si filler metals Weng, W. P.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:23Z Interfacial characteristics for brazing of aluminum matrix composites with Al-12Si filler metals Weng, W.P.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG

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