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| 國立臺灣大學 |
2006 |
積體式高溫超導交流量子干涉元件製作及其特性研究
|
陳智城; Chen, Ji-Cheng |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:39:21Z |
積體微感測元件使用之微光電池
|
謝正雄 |
| 國立成功大學 |
1999 |
積體整合RTD/HEMT多值共振穿透元件及其在多值高速邏輯電路上的應用(I)
|
王水進 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:31:04Z |
積體整合化CMOS 5.25GHz射頻收發器前端電路和2.45 & 5.25GHz共電流雙頻帶低雜訊放大器
|
黃邦瑞; Pang-Ruei Huang; 周復芳; Christina F. Jou |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:02:38Z |
積體注入邏輯之元件模型與元件及電路模擬器
|
林正民; Lin, Zheng-Min; 吳慶源; Wu, Qing-Yuan |
| 國立交通大學 |
2017-10-06T06:22:50Z |
積體注入邏輯元件之參數與性能研究
|
任建葳; C.W.Jen |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:36:50Z |
積體電路(IC)化學品及材料開發---子計畫V：積體電路封裝用熱固型聚亞醯胺之研製及特性研究(II)
|
林木獅; LIN MU-SHIH |
| 國立臺灣師範大學 |
2014-10-27T15:46:57Z |
積體電路NE555的應用
|
鄭銘和 |
| 國立臺灣師範大學 |
2014-10-27T15:46:57Z |
積體電路NE555的應用
|
鄭銘和 |
| 國立臺灣科技大學 |
1999 |
積體電路中互補式金氧半電晶體熱載子應力後的低頻雜訊特性研究
|
張勝良 |
| 中原大學 |
2000-12-11 |
積體電路中形成淺渠溝隔離的方法
|
楊富量;林必窕;林偉睿;鄭湘原 |
| 國立成功大學 |
2003-06-20 |
積體電路中薄膜材料及其製程知識庫之建立
|
林怡伶; Lin, I-Ling |
| 國立成功大學 |
2003-06-20 |
積體電路中薄膜材料及其製程知識庫之建立
|
林怡伶; Lin, I-Ling |
| 中原大學 |
2001-07-19 |
積體電路中金屬化製程之積體電路中金屬化製程之電鍍銅沉積的研究
|
林佑信; You-Shin Lin |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:09:26Z |
積體電路中電子遷移現象之分析
|
蘇琮凱; SU, ZONG-KAI; 汪大暉; WANG, DA-HUI |
| 大葉大學 |
2001-11 |
積體電路中電源埠 ESD保護電路之設計
|
陳勝利;曾建欽;薛億在 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:01:07Z |
積體電路之場效應
|
邱再興; 郭雙發 |
| 國立成功大學 |
1994 |
積體電路之測試與電流式電路之設計(I)
|
劉濱達 |
| 國立成功大學 |
1994 |
積體電路之測試與電流式電路之設計(I)
|
劉濱達計劃主持 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:14:02Z |
積體電路之系統層級靜電放電暫態偵測電路設計
|
廖期聖; Chi-Sheng Liao; 柯明道; Ming-Dou Ker |
| 中原大學 |
2014-09-15 |
積體電路之靜電放電元件改善與分析
|
王泓翔; Hung-Hsiang Wang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:29:35Z |
積體電路之高可靠度與低寄生電容銲墊設計
|
彭政傑; Peng, Jeng-Jie; 柯明道; Ker, Ming-Dou |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:02:42Z |
積體電路交談式繪圖編輯器及電路尋取器之設計
|
楊儒燦; Yang, Ru-Can; 沈文仁; 李崇仁; Shen, Wen-Ren; Li, Chong-Ren |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:30:38Z |
積體電路元件中因氧化層漏電所引發可靠性問題的探討
|
鄒年凱; Niain-Kai Zous; 汪大暉; Tahui Wang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:37:21Z |
積體電路元件充電模式之靜電放電防護設計
|
張堂龍; Chang, Tang-Long; 柯明道; Ker, Ming-Dou |
| 南台科技大學 |
2006 |
積體電路分析與模擬之開放原始碼解決方案
|
李博明 |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:36:49Z |
積體電路化學品與材料之開發---子計畫II：化學機械研磨材料於積體電路製程之應用研究(II)
|
馮明憲 |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:36:49Z |
積體電路化學品與材料之開發---子計畫IV：積體電路封裝用含矽基聚亞醯胺材料之製備及相關性質研究(II)
|
黃華宗; WHANG WHA-TZONG |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:36:49Z |
積體電路化學品與材料之開發---子計畫I：超微細Al/sub 2/O/sub 3/及Y-PSZ粉末之合成及其化學機械研磨劑之製備(II)
|
涂肇嘉 |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:36:44Z |
積體電路化學品與材料之開發---子計畫VI：積體電路封裝用聚亞醯胺納米複合材料材機械及電氣性質之研究(II)
|
韋光華; KUNG-HWAWEI |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
積體電路及佈線之電磁相容研究(I)
|
徐敬文 |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
積體電路及佈線之電磁相容研究(II)
|
徐敬文 |
| 國立高雄師範大學 |
2008-10 |
積體電路可靠度設計與測試關鍵技術研發--分項計畫二：積體電路系統級封裝與測試之加值型技術研發(1/3)
|
Jian-Ming Wu; 吳建銘 |
| 國立臺灣大學 |
2006 |
積體電路多時脈路徑之自動化查驗條件產生器
|
魏士貴; Wei, Shih-Kuei |
| 亞洲大學 |
2012 |
積體電路失效分析業服務品質、客戶滿意以及再委案意願關係之研究
|
葉麗君 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:29:57Z |
積體電路奈米銅製程之研究
|
林琨程; Kun-Cheng Lin; 陳家富; Chia-Fu Chen |
| 亞洲大學 |
2013.10 |
積體電路封膠之膠體表面自動瑕疵檢測系統
|
陳思翰;彭德保;Perng, Der-Baau |
| 中國醫藥大學 |
2014-07-25 |
積體電路封裝測試產業勞工之揮發性有機物危害認知及暴露評估
|
麥家睿;Chia-Jui Mai |
| 中國醫藥大學 |
2013-12-12 |
積體電路封裝測試產業製程危害暴露調查研究
|
張大元(Ta-Yuan Chang);張立德(Li-Te Chang) |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:30:45Z |
積體電路射頻串音干擾抑制
|
黃奐衢; Huan-Chu Huang; 黃宇中; Yu-Chung Huang |
| 國立臺灣科技大學 |
1998 |
積體電路平坦化製程化學機械磨製法之研究
|
吳健立 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:57:20Z |
積體電路廢水毒性鑑定及毒性減量之研究
|
黃筱涵; Huang,Hsiao-Han; 陳重元; Chen,Chung-Yuan |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:16:04Z |
積體電路廢水毒性鑑定暨毒性減量研究
|
邱信翰; Chiou, Hsin-Han; 陳重元; Chen Chung-Yuan |
| 國立成功大學 |
2007-07-26 |
積體電路後段銅內連線銅阻層之製備方法
|
彭洞清 |
| 南台科技大學 |
2007 |
積體電路後端設計與光學微影模擬之設計流程整合
|
鄭評聰; Ping-Tsung Jeng |
| 國立交通大學 |
2014-12-16T08:15:01Z |
積體電路微影製程
|
龍文安 |
| 國立高雄應用科技大學 |
2016 |
積體電路微影製程 光阻塗佈機缺陷分析研究
|
楊秉軒; YANG, PING-HSUAN |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:14:57Z |
積體電路微影製程技術的趨勢分析與評估個案
|
鍾文杰; Chung, Wen-Jye; 虞孝成; Haiao-Cheng Yu |
| 南台科技大學 |
2006 |
積體電路微影製程缺陷因素對線寬影響之研究
|
陳毅彰; Yi Chang Chen |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:19:49Z |
積體電路感測器之金氧半磁場感測器
|
楊鴻銘; 雷添福 |
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