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| 中原大學 |
2014-09-15 |
積體電路之靜電放電元件改善與分析
|
王泓翔; Hung-Hsiang Wang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:29:35Z |
積體電路之高可靠度與低寄生電容銲墊設計
|
彭政傑; Peng, Jeng-Jie; 柯明道; Ker, Ming-Dou |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:02:42Z |
積體電路交談式繪圖編輯器及電路尋取器之設計
|
楊儒燦; Yang, Ru-Can; 沈文仁; 李崇仁; Shen, Wen-Ren; Li, Chong-Ren |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:30:38Z |
積體電路元件中因氧化層漏電所引發可靠性問題的探討
|
鄒年凱; Niain-Kai Zous; 汪大暉; Tahui Wang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:37:21Z |
積體電路元件充電模式之靜電放電防護設計
|
張堂龍; Chang, Tang-Long; 柯明道; Ker, Ming-Dou |
| 南台科技大學 |
2006 |
積體電路分析與模擬之開放原始碼解決方案
|
李博明 |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:36:49Z |
積體電路化學品與材料之開發---子計畫II：化學機械研磨材料於積體電路製程之應用研究(II)
|
馮明憲 |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:36:49Z |
積體電路化學品與材料之開發---子計畫IV：積體電路封裝用含矽基聚亞醯胺材料之製備及相關性質研究(II)
|
黃華宗; WHANG WHA-TZONG |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:36:49Z |
積體電路化學品與材料之開發---子計畫I：超微細Al/sub 2/O/sub 3/及Y-PSZ粉末之合成及其化學機械研磨劑之製備(II)
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涂肇嘉 |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:36:44Z |
積體電路化學品與材料之開發---子計畫VI：積體電路封裝用聚亞醯胺納米複合材料材機械及電氣性質之研究(II)
|
韋光華; KUNG-HWAWEI |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
積體電路及佈線之電磁相容研究(I)
|
徐敬文 |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
積體電路及佈線之電磁相容研究(II)
|
徐敬文 |
| 國立高雄師範大學 |
2008-10 |
積體電路可靠度設計與測試關鍵技術研發--分項計畫二：積體電路系統級封裝與測試之加值型技術研發(1/3)
|
Jian-Ming Wu; 吳建銘 |
| 國立臺灣大學 |
2006 |
積體電路多時脈路徑之自動化查驗條件產生器
|
魏士貴; Wei, Shih-Kuei |
| 亞洲大學 |
2012 |
積體電路失效分析業服務品質、客戶滿意以及再委案意願關係之研究
|
葉麗君 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:29:57Z |
積體電路奈米銅製程之研究
|
林琨程; Kun-Cheng Lin; 陳家富; Chia-Fu Chen |
| 亞洲大學 |
2013.10 |
積體電路封膠之膠體表面自動瑕疵檢測系統
|
陳思翰;彭德保;Perng, Der-Baau |
| 中國醫藥大學 |
2014-07-25 |
積體電路封裝測試產業勞工之揮發性有機物危害認知及暴露評估
|
麥家睿;Chia-Jui Mai |
| 中國醫藥大學 |
2013-12-12 |
積體電路封裝測試產業製程危害暴露調查研究
|
張大元(Ta-Yuan Chang);張立德(Li-Te Chang) |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:30:45Z |
積體電路射頻串音干擾抑制
|
黃奐衢; Huan-Chu Huang; 黃宇中; Yu-Chung Huang |
| 國立臺灣科技大學 |
1998 |
積體電路平坦化製程化學機械磨製法之研究
|
吳健立 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:57:20Z |
積體電路廢水毒性鑑定及毒性減量之研究
|
黃筱涵; Huang,Hsiao-Han; 陳重元; Chen,Chung-Yuan |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:16:04Z |
積體電路廢水毒性鑑定暨毒性減量研究
|
邱信翰; Chiou, Hsin-Han; 陳重元; Chen Chung-Yuan |
| 國立成功大學 |
2007-07-26 |
積體電路後段銅內連線銅阻層之製備方法
|
彭洞清 |
| 南台科技大學 |
2007 |
積體電路後端設計與光學微影模擬之設計流程整合
|
鄭評聰; Ping-Tsung Jeng |
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