臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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Institution	Date	Title	Author
國立成功大學	2019-08-01	電子構裝導論	周榮華
國立成功大學	2010-07-20	電子構裝後硬化製程翹曲之模擬	黃鴻瑋; Huang, Hong-Wei
國立成功大學	2010-07-20	電子構裝後硬化製程翹曲之模擬	黃鴻瑋; Huang, Hong-Wei
國立中山大學	2000	電子構裝微接點的高溫可靠度研究(I)	謝克昌
國立中山大學	2001	電子構裝微接點的高溫可靠度研究(II)	謝克昌; Ko-Chang Hsieh
國立成功大學	2019-08-01	電子構裝技術	洪茂峰
義守大學	2005	電子構裝技術與材料	陳信文;陳立軒;林永森;陳志銘
元智大學	2002	電子構裝散熱鰭片之性能分析	張乃建; Nai-Chien Chang
國立臺灣科技大學	2003	電子構裝晶片尺寸與導線架深度對封膠模流之影響	張嘉隆;羅世敏;許謝蔚
國立成功大學	2020-02-01	電子構裝材料	林光隆
國立成功大學	2003-07-22	電子構裝材料在注模後烘烤中熱機械性質與數學模式之研究	蘇銘勝; Su, Ming-Sheng
國立成功大學	2005-06-20	電子構裝材料等溫等壓體積收縮行為之研究	張益三; Chang, Yi-San
國立成功大學	2005-06-20	電子構裝材料等溫等壓體積收縮行為之研究	張益三; Chang, Yi-San
國立成功大學	2003	電子構裝無鉛銲錫的現況與發展	林光隆; 黃家緯
國立成功大學	2003	電子構裝無鉛銲錫的現況與發展	林光隆; 黃家緯
國立成功大學	2020-02-01	電子構裝熱傳分析	趙隆山
國立成功大學	2012-08-20	電子構裝玻纖基板之非線性黏彈本構模型	詹曜宇; Chan, Yao-Yu
國立成功大學	2012-07-18	電子構裝玻纖基板之非線性黏彈本構模型	詹曜宇; Chan, Yao-Yu
國立中山大學	2002	電子構裝用新合金金線材料的可靠度研究	謝克昌
國立中山大學	2003	電子構裝用新合金金線材料的可靠度研究(II)	謝克昌; Ko-Chang Hsieh
國立成功大學	1997	電子構裝用高承載金屬/陶瓷複合材料及其構裝組件之製程探討	曹紀元
國立成功大學	1998	電子構裝用高承載金屬/陶瓷複合材料及其構裝組件之製程探討(II)	曹紀元
國立東華大學	2006	電子構裝用高溫銲料在3.5%NaCl 溶液之電化學腐蝕行為	宋振銘; 吳宗謀;傅彥培; 詹明諺
國立東華大學	2007	電子構裝用高溫銲料液態氧化行為	宋振銘; 鄭昀閩
國立臺灣科技大學	2000	電子構裝用高體積比矽粒子-銅基複合材料之研究	李源發;李勝隆;李正國;黃吉宏

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