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機構 日期 題名 作者
義守大學 2005 IC 8L TSSOP 導線架成型殘餘應力和回彈研究 何鴻全; Hung-Chuan Ho
國立成功大學 2021 IC Design for Pseudo-Continuous Conduction Buck Converter with Dynamic Freewheeling Control Ting, L.P.-Y.;Liang, T.-J.;Chen, K.-H.
國立交通大學 2014-12-12T02:58:37Z IC Design House 之庫存管理改善 ~ 試行限制理論於 M公司之研究 傅 豪; Howard Fu; 李榮貴; Dr. Rong-Kwei Li
臺大學術典藏 2018-09-10T05:50:36Z Ic design of an adaptive viterbi decoder Chan, M.-H.;Lee, W.-T.;Lin, M.-C.;Chen, L.-G.; Chan, M.-H.; Lee, W.-T.; Lin, M.-C.; Chen, L.-G.; LIANG-GEE CHEN
國立臺灣大學 2004-10 IC HTOL test stress condition optimization Peng, Brian; Chen, Ing-Yi; Kuo, Sy-Yen; Bolger, Colin
臺大學術典藏 2018-09-10T04:59:12Z IC HTOL Test Stress Condition Optimization Peng, Brian; Chen, Ing-Yi; Kuo, Sy-Yen; Bolger, Colin; SY-YEN KUO
中原大學 2012-10-17 IC TRAY翹曲品質改善之探討 盧兆祥; chao-hsiang Lu
國立交通大學 2014-12-12T02:23:11Z IC 卡加解密晶片之設計與製作 莊旻澔; Min-Hao Chuang; 黃宇中; Yu-Chung Huang
國立交通大學 2014-12-12T02:28:45Z IC 取晶製程參數之研究 杜陳忠; Chen-Chung Du; 曾錦煥; Ching-Huan Tseng
國立成功大學 2002 IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(I) 黃聖杰
國立成功大學 2003 IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(II) 黃聖杰
國立交通大學 2014-12-12T02:22:17Z IC 封裝廠排程問題 陳巧頤; Chiao-Yi Chen; 彭文理; 鍾淑馨; Wen-Lea Pearn; Dr. Shu-Hsing Chung
國立成功大學 2005 IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究 黃聖杰
國立成功大學 2006 IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究(II) 黃聖杰
國立成功大學 2002-06-20 IC 封裝模具黏著效應之研究 朱言主; Ju, Yen-Juu
國立成功大學 2004 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究 李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學 2002 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(I) 李輝煌
國立成功大學 2003 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(II) 李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學 2012-06-19 IC 封裝產品之銷售預測模式研究--以公司Y為例 許凌倩; Hsu, Ling-Chien
國立成功大學 2009-06-01 IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究 康舒婷; Kang, Shu-Ting
國立高雄第一科技大學 2006-01-17 IC 封裝製程參數與封膠材料對澆口餘膠殘留影響之研究 呂德泰; Lu Te-Tai
國立交通大學 2014-12-12T02:24:37Z IC 最終測試廠排程問題 陳安怡; An-Yi Chen; 彭文理; Wen-Lea Pearn
中原大學 2000 IC 業供應鏈互動模式及其資訊交流介面研究 饒忻;陳建良
中原大學 1999 IC 業供應鏈資訊整合介面研究 陳建良;饒忻
中原大學 1998 IC 測試廠無限產能規劃 陳建良;陳俊杰

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