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教育部委託研究計畫 計畫執行:國立臺灣大學圖書館
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| 國立交通大學 |
2015-05-01T11:11:17Z |
IC之音專訪：半導體教父，施敏教授 談台灣半導體產業何去何從？
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羅珮馨 |
| 國立成功大學 |
2025-06-06 |
IC乘載盤內部及外包經濟逆物流批量決策
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?薏雯; Wen, Yi-Wen |
| 國立勤益科技大學 |
2023-08-15 |
IC佈局精進與產業鏈結教學:學用合一最後一哩
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洪玉城 |
| 中原大學 |
2000-12 |
IC供應鏈互動模式及其資訊交流界面研究
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饒忻;陳建良 |
| 亞洲大學 |
2015 |
IC冒險記
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林佳漢 |
| 國立高雄應用科技大學 |
1979-04 |
IC化電梯自動控制之研究
|
葛世偉 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:12:52Z |
IC卡公用電話發展條件分析:以臺灣北區電信管理局為例
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陳明堂; Chen, Ming Tang; 謝長宏; Xie, Chang Hong |
| 國立高雄師範大學 |
2000 |
IC卡安全網路下單系統的設計與實現
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楊中皇;徐燕貞;王雪莉;葉鵬誌;高儷芳; Chung-Huang Yang |
| 國立高雄師範大學 |
1999 |
IC卡安全電子郵件系統
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葉杰榮;謝祥尹;謝劭杰;楊中皇; Chung-Huang Yang |
| 國立政治大學 |
2004 |
IC卡應用發展趨勢之研究
|
徐核朋; hsu,Hopeng |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:10:23Z |
IC卡技術、應用及於我國之推廣策略
|
翁竟翔; Jing Shiang Weng; 虞孝成; Hsiao-Cheng D.Yu |
| 國立高雄師範大學 |
2004 |
IC卡晶片作業系統實作－從符記保護剖繪談起
|
楊中皇; Chung-Huang Yang |
| 國立臺灣科技大學 |
1996 |
IC卡檢驗順序與允收政策之研究
|
明道增 |
| 義守大學 |
2004-08 |
IC卡與校園資訊系統之整合架構及應用
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洪宗貝;Hong, Tzung-pei;曾安志;Tseng, An-chih;丘文源;Chiu, Wen-yuan;張簡煜庭;Chang-Chien, Yu-ting;張宏嘉;Chang, Hung-chia;葉文貴;Yeh, Wen-kui |
| 樹德科技大學 |
2006 |
IC卡資訊安全應用研究
|
陳裕仁; Yu-Ren Chen |
| 國立高雄師範大學 |
2004-05 |
IC卡電子簽章的過去、現在與未來
|
楊中皇; Chung-Huang Yang |
| 國立政治大學 |
2017 |
IC基板製程時間之特徵選擇研究－以鑽孔作業為例
|
宋伯謙; Soong, Elias |
| 中原大學 |
1999 |
IC塑膠封裝之翹曲變形的分析與研究
|
張明倫; MingLun Chang |
| 中原大學 |
1998 |
IC塑膠封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討
|
陳志明; Chen Chih-Ming |
| 中原大學 |
2010-08-27 |
IC多層載板非接觸式精密測試干擾問題的解決方法
|
郭貽泰; I-Tai Guo |
| 南華大學 |
2004-07-01 |
IC多樣產品之生產線製造能力評估
|
謝昆霖;唐麗英;謝仲杰 |
| 亞洲大學 |
2015 |
IC寶寶資傳趣
|
沈俊宏 |
| 國立臺灣科技大學 |
2017 |
IC封測企業聯貸融資策略之個案研究
|
刁仁悌 |
| 國立中山大學 |
2006-05-30 |
IC封測合併換股比率之模擬研究
|
李長津 |
| 元智大學 |
2007 |
IC封測廠顧客選擇之管理決策研究-以M公司為例
|
賴麗卿; Li-Ching Lai |
| 國立高雄大學 |
2017-08-08 |
IC封裝 Molding 製程中抽真空應用之研究
|
陳博政 |
| 國立成功大學 |
2004 |
IC封裝3-D殘留應力的模擬與分析
|
黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2006-07-25 |
IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立
|
王智國; Wang, Zhi-Guo |
| 國立成功大學 |
2006-07-25 |
IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立
|
王智國; Wang, Zhi-Guo |
| 國立高雄大學 |
2014-02-06 |
IC封裝中光連接之繞射元件研究
|
黃國偉 |
| 國立高雄大學 |
2015-08-10 |
IC封裝中環氧樹脂對封模線偏移的影響
|
李明勳 |
| 義守大學 |
2008 |
IC封裝元件中樹枝狀電性橋接之機構研究與探討
|
廖國成; Guo-Cheng Liao |
| 國立成功大學 |
2007-05-21 |
IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究
|
鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu |
| 國立成功大學 |
2007-05-21 |
IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究
|
鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝元件翹曲分析之研究
|
洪立群; Hong, Li-Ching |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝元件翹曲分析之研究
|
洪立群; Hong, Li-Ching |
| 國立成功大學 |
2003-07-24 |
IC封裝內金線偏移之研究
|
曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh |
| 國立成功大學 |
2003-07-24 |
IC封裝內金線偏移之研究
|
曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:24:08Z |
IC封裝基板導線之傳輸電性分析
|
徐鑫洲; Shin-Chou Hsu; 張隆國; Dr. Lon-Kou Chang |
| 國立成功大學 |
2020-09-01 |
IC封裝封膠過程顆粒分佈與阻塞模擬
|
陳柏亨; Chen, Bo-Heng |
| 國立高雄應用科技大學 |
2010 |
IC封裝導線架剪斷彎曲成形與模具設計分析
|
林蘇廣; Lin, Su-Guang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:19:19Z |
IC封裝廠中期生產規劃系統之構建
|
戴于婷; Dai, Yu-Ting; 鍾淑馨; Chung, Shu-Hsing |
| 中華大學 |
1999 |
IC封裝廠產能最適化之研究
|
謝志鴻; Hsieh, Chih-Hung |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:26:48Z |
IC封裝廠的選擇
|
蘇紀彰; Su Chi-Chang; 黃仁宏; Dr. Jen-Hung Hwang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:19:18Z |
IC封裝廠短期生產規劃系統之構建
|
蘇晃賢; Su, Huang-Shyan; 鍾淑馨 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:19:19Z |
IC封裝廠短生產週期與訂單進度控制模式之研究
|
徐千代; Hsu, Chien-Dai; 李榮貴; Lee, Rong-Kwei |
| 國立勤益科技大學 |
2006 |
IC封裝廠研發專案之遴選與評估
|
范姜坤良; Fan Chiang, GKun-Liang |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:50:21Z |
IC封裝廠考量動態訂單到臨之現場排程及決策模式 (E6032)
|
鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING |
| 中華大學 |
2004 |
IC封裝廠選擇與分類因素之探討
|
張美香 |
| 國立成功大學 |
2004-06-24 |
IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立
|
郭建志; Kuo, Chien-Chih |
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