臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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Institution	Date	Title	Author
東海大學	2002	IC廠於晶圓區間平穩差值流控技術下之作業系統評估	李綜益
中原大學	2000	IC後段封裝彈性生產系統之模擬研究	陳建良;戴瑞德;許苗增
國立中山大學	2006-07-17	IC微接點之顯微組織分析及孔洞形成機制	詹麗君
中原大學	2013-08-05	IC成品測試後彎腳率改善之研究	呂振全; Lu-Cheng Chuan
國立中山大學	2009-08-18	IC新產品試做之調適性學習	曾欽宏
國立東華大學	2001	IC方案課程的理念與實務	徐秀菊;國立花蓮師範學院九年一貫課程藝術與人文學習領域硏究及推動小組(主編); Hsu, Hsiu-Chu
國立臺灣師範大學	2014-10-27T15:47:19Z	IC旋轉燈光裝置	彭信成
國立交通大學	2014-12-12T01:23:04Z	IC晶圓代工廠之智財權管理	徐欣榮; Hsu Hsin-Jung; 陳瑞順; Dr. Ruey-Shun Chen
淡江大學	2000	IC晶片之量測與相關應用之研究	江正雄
淡江大學	2000	IC晶片之量測與相關應用之研究	江正雄
國立臺灣大學	2002	IC晶片散熱器微小通道的成型與接合	莊東漢; 陳炳輝; 曾乙修; 曹龍泉; 王宣勝; 張世穎; 張立信
國立高雄應用科技大學	2000	IC晶片熱行為之臆測與量測	許寶東
國立虎尾科技大學	2007	IC晶片表面黏著載帶快速成型機之系統整合分析	廖安清
國立交通大學	2014-12-12T02:11:43Z	IC智慧卡在運輸收費應用之探討	施敦仁; Tun Jen SHIH; 虞孝成; HSIAO-CHENG YU
國立臺灣師範大學	2014-10-27T15:46:54Z	IC智慧卡的現況與應用	高震峰
國立臺灣師範大學	2014-10-27T15:46:54Z	IC智慧卡的現況與應用	高震峰
中原大學	1999	IC業供應鏈資訊整合介面研究	饒忻
義守大學	1999	IC構裝之封膠過程中金線變形	呂文隆; Wen-Long Leu
國立交通大學	2014-12-12T02:26:28Z	IC構裝基板佈局電性模擬分析與傳輸特性改良	楊家榮; Yang Chia-Jung; 張隆國; Dr. Lon-Kou Chang
國立交通大學	2014-12-13T10:37:40Z	IC構裝廠主生產排程規劃之研究	鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING
中原大學	2000	IC構裝投線策略與排程績效指標研究	陳建良;蕭佳毓;彭國銘
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫III：IC構裝機連續沖模製程之最佳化	呂維成
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化	呂維成
國立臺灣科技大學	2001	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化(Ⅲ)	呂維成
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫I：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析	林榮慶

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