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國立交通大學	2014-12-12T02:28:45Z	IC 取晶製程參數之研究	杜陳忠; Chen-Chung Du; 曾錦煥; Ching-Huan Tseng
國立成功大學	2002	IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(I)	黃聖杰
國立成功大學	2003	IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(II)	黃聖杰
國立交通大學	2014-12-12T02:22:17Z	IC 封裝廠排程問題	陳巧頤; Chiao-Yi Chen; 彭文理; 鍾淑馨; Wen-Lea Pearn; Dr. Shu-Hsing Chung
國立成功大學	2005	IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究	黃聖杰
國立成功大學	2006	IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究(II)	黃聖杰
國立成功大學	2002-06-20	IC 封裝模具黏著效應之研究	朱言主; Ju, Yen-Juu
國立成功大學	2004	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究	李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學	2002	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(I)	李輝煌
國立成功大學	2003	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(II)	李輝煌; 黃聖杰

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