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機構 日期 題名 作者
臺大學術典藏 2009 Thermal Modeling and Device Noise Properties of Three-Dimensional–SOI Technology Chen, Tze Wee; Chun, Jung Hoon; Lu, Yi-Chang; Navid, R.; Wang, Wei; Chen, Chang-Lee; Dutton, R.W.; Chen, Tze Wee; Chun, Jung Hoon; Lu, Yi-chang; Navid, R.; Wang, Wei; Chen, Chang-Lee; Dutton, R.W.
國立臺灣大學 2009 Thermal Modeling and Device Noise Properties of Three-Dimensional–SOI Technology Chen, Tze Wee; Chun, Jung Hoon; Lu, Yi-chang; Navid, R.; Wang, Wei; Chen, Chang-Lee; Dutton, R.W.
臺大學術典藏 2020-06-16T06:36:20Z Thermal modeling and device oise properties of three-dimensional-SOI technology Chen, T.W.;Chun, J.-H.;Lu, Y.-C.;Navid, R.;Wang, W.;Chen, C.-L.;Dutton, R.W.; Chen, T.W.; Chun, J.-H.; Lu, Y.-C.; Navid, R.; Wang, W.; Chen, C.-L.; Dutton, R.W.; YI-CHANG LU
國立中山大學 2005 Thermal Modeling and Optimal Tool Moving Velocity for Friction Stir Welding C.H. Chien; T.P. Chen; Y.J. Chao
國立中山大學 2004-12 Thermal Modeling and Optimal Tool Moving Velocity for Friction Stir Welding C.H. Chien; T.P. Chen; Y.J. Chao
國立臺灣大學 2003 Thermal modeling and performance analysis of a thermoacoustic refrigerator Holmberg, David G.; Chen, G. S.; Lin, H. T.; Wo, Andrew M.
臺大學術典藏 2020-04-28T07:11:18Z Thermal modeling and performance analysis of a thermoacoustic refrigerator Holmberg, D.G.; Chen, G.S.; Lin, H.T.; Wo, A.M.; ANDREW WO
臺大學術典藏 2018-09-10T07:33:28Z Thermal modeling for 3D-ICs with integrated microchannel cooling Mizunuma, H.;Yang, C.-L.;Lu, Y.-C.; Mizunuma, H.; Yang, C.-L.; Lu, Y.-C.; CHIA-LIN YANG
臺大學術典藏 2018-09-10T07:37:14Z Thermal modeling for 3D-ICs with integrated microchannel cooling Mizunuma, Hitoshi;Yang, Chia-Lin;Lu, Yi-Chang; Mizunuma, Hitoshi; Yang, Chia-Lin; Lu, Yi-Chang; YI-CHANG LU
臺大學術典藏 2020-05-04T07:27:48Z Thermal modeling for 3D-ICs with integrated microchannel cooling. Lu, Yi-Chang; Yang, Chia-Lin; Mizunuma, Hitoshi;Yang, Chia-Lin;Lu, Yi-Chang; Mizunuma, Hitoshi; CHIA-LIN YANG

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