臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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臺大學術典藏	2018-09-10T05:50:36Z	Ic design of an adaptive viterbi decoder	Chan, M.-H.;Lee, W.-T.;Lin, M.-C.;Chen, L.-G.; Chan, M.-H.; Lee, W.-T.; Lin, M.-C.; Chen, L.-G.; LIANG-GEE CHEN
國立臺灣大學	2004-10	IC HTOL test stress condition optimization	Peng, Brian; Chen, Ing-Yi; Kuo, Sy-Yen; Bolger, Colin
臺大學術典藏	2018-09-10T04:59:12Z	IC HTOL Test Stress Condition Optimization	Peng, Brian; Chen, Ing-Yi; Kuo, Sy-Yen; Bolger, Colin; SY-YEN KUO
中原大學	2012-10-17	IC TRAY翹曲品質改善之探討	盧兆祥; chao-hsiang Lu
國立交通大學	2014-12-12T02:23:11Z	IC 卡加解密晶片之設計與製作	莊旻澔; Min-Hao Chuang; 黃宇中; Yu-Chung Huang
國立交通大學	2014-12-12T02:28:45Z	IC 取晶製程參數之研究	杜陳忠; Chen-Chung Du; 曾錦煥; Ching-Huan Tseng
國立成功大學	2002	IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(I)	黃聖杰
國立成功大學	2003	IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(II)	黃聖杰
國立交通大學	2014-12-12T02:22:17Z	IC 封裝廠排程問題	陳巧頤; Chiao-Yi Chen; 彭文理; 鍾淑馨; Wen-Lea Pearn; Dr. Shu-Hsing Chung
國立成功大學	2005	IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究	黃聖杰
國立成功大學	2006	IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究(II)	黃聖杰
國立成功大學	2002-06-20	IC 封裝模具黏著效應之研究	朱言主; Ju, Yen-Juu
國立成功大學	2004	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究	李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學	2002	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(I)	李輝煌
國立成功大學	2003	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(II)	李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學	2012-06-19	IC 封裝產品之銷售預測模式研究--以公司Y為例	許凌倩; Hsu, Ling-Chien
國立成功大學	2009-06-01	IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究	康舒婷; Kang, Shu-Ting
國立高雄第一科技大學	2006-01-17	IC 封裝製程參數與封膠材料對澆口餘膠殘留影響之研究	呂德泰; Lu Te-Tai
國立交通大學	2014-12-12T02:24:37Z	IC 最終測試廠排程問題	陳安怡; An-Yi Chen; 彭文理; Wen-Lea Pearn
中原大學	2000	IC 業供應鏈互動模式及其資訊交流介面研究	饒忻;陳建良
中原大學	1999	IC 業供應鏈資訊整合介面研究	陳建良;饒忻
中原大學	1998	IC 測試廠無限產能規劃	陳建良;陳俊杰
國立臺灣科技大學	1998	IC 測試製程簡介	何宗憲; 陳建良; 張進群; 陳俊杰; 曾淑美; 何土城; 鄧玉春
中原大學	1998	IC 測試製程簡介	何宗憲;陳建良;張進群;陳俊杰;曾淑美;何土城;鄧玉春
國立交通大學	2014-12-12T02:49:40Z	IC 設計公司技術併購之重要因素研究–以A、B公司併購案為例	朱建彰; Jiann-Jang Chu; 楊千; Chyan Yang

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