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教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
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| 國立臺灣大學 |
2004-10 |
IC HTOL test stress condition optimization
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Peng, Brian; Chen, Ing-Yi; Kuo, Sy-Yen; Bolger, Colin |
| 臺大學術典藏 |
2018-09-10T04:59:12Z |
IC HTOL Test Stress Condition Optimization
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Peng, Brian; Chen, Ing-Yi; Kuo, Sy-Yen; Bolger, Colin; SY-YEN KUO |
| 中原大學 |
2012-10-17 |
IC TRAY翹曲品質改善之探討
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盧兆祥; chao-hsiang Lu |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:23:11Z |
IC 卡加解密晶片之設計與製作
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莊旻澔; Min-Hao Chuang; 黃宇中; Yu-Chung Huang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:28:45Z |
IC 取晶製程參數之研究
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杜陳忠; Chen-Chung Du; 曾錦煥; Ching-Huan Tseng |
| 國立成功大學 |
2002 |
IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(I)
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黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2003 |
IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(II)
|
黃聖杰 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:22:17Z |
IC 封裝廠排程問題
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陳巧頤; Chiao-Yi Chen; 彭文理; 鍾淑馨; Wen-Lea Pearn; Dr. Shu-Hsing Chung |
| 國立成功大學 |
2005 |
IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究
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黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2006 |
IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究(II)
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黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2002-06-20 |
IC 封裝模具黏著效應之研究
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朱言主; Ju, Yen-Juu |
| 國立成功大學 |
2004 |
IC 封裝模材表面沾黏特性之研究
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李輝煌; 黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2002 |
IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(I)
|
李輝煌 |
| 國立成功大學 |
2003 |
IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(II)
|
李輝煌; 黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2012-06-19 |
IC 封裝產品之銷售預測模式研究--以公司Y為例
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許凌倩; Hsu, Ling-Chien |
| 國立成功大學 |
2009-06-01 |
IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究
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康舒婷; Kang, Shu-Ting |
| 國立高雄第一科技大學 |
2006-01-17 |
IC 封裝製程參數與封膠材料對澆口餘膠殘留影響之研究
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呂德泰; Lu Te-Tai |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:24:37Z |
IC 最終測試廠排程問題
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陳安怡; An-Yi Chen; 彭文理; Wen-Lea Pearn |
| 中原大學 |
2000 |
IC 業供應鏈互動模式及其資訊交流介面研究
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饒忻;陳建良 |
| 中原大學 |
1999 |
IC 業供應鏈資訊整合介面研究
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陳建良;饒忻 |
| 中原大學 |
1998 |
IC 測試廠無限產能規劃
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陳建良;陳俊杰 |
| 國立臺灣科技大學 |
1998 |
IC 測試製程簡介
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何宗憲; 陳建良; 張進群; 陳俊杰; 曾淑美; 何土城; 鄧玉春 |
| 中原大學 |
1998 |
IC 測試製程簡介
|
何宗憲;陳建良;張進群;陳俊杰;曾淑美;何土城;鄧玉春 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:49:40Z |
IC 設計公司技術併購之重要因素研究–以A、B公司併購案為例
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朱建彰; Jiann-Jang Chu; 楊千; Chyan Yang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:43:37Z |
IC 設計公司生產與庫存之管理改善 -以X公司為例
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陳淑怡; Chen, Shu-Yi; 李榮貴; 洪瑞雲; Li, Rong-Kwei; Horng, Ruey-Yun |
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