臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

关于TAIR
	计画说明

跳至: [ 中文 ] [ 数字0-9 ] [ A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ]

请输入前几个字:

显示项目 482451-482460 / 2346288 (共234629页)
<< < 48241 48242 48243 48244 48245 48246 48247 48248 48249 48250 > >>
每页显示[10|25|50]项目

机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2002-06-20	IC 封裝模具黏著效應之研究	朱言主; Ju, Yen-Juu
國立成功大學	2004	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究	李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學	2002	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(I)	李輝煌
國立成功大學	2003	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(II)	李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學	2012-06-19	IC 封裝產品之銷售預測模式研究--以公司Y為例	許凌倩; Hsu, Ling-Chien
國立成功大學	2009-06-01	IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究	康舒婷; Kang, Shu-Ting
國立高雄第一科技大學	2006-01-17	IC 封裝製程參數與封膠材料對澆口餘膠殘留影響之研究	呂德泰; Lu Te-Tai
國立交通大學	2014-12-12T02:24:37Z	IC 最終測試廠排程問題	陳安怡; An-Yi Chen; 彭文理; Wen-Lea Pearn
中原大學	2000	IC 業供應鏈互動模式及其資訊交流介面研究	饒忻;陳建良
中原大學	1999	IC 業供應鏈資訊整合介面研究	陳建良;饒忻

显示项目 482451-482460 / 2346288 (共234629页)
<< < 48241 48242 48243 48244 48245 48246 48247 48248 48249 48250 > >>
每页显示[10|25|50]项目

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 总笔数 :2853777
	造访人次 : 45276614 在线人数 : 834 教育部委托研究计画计画执行:国立台湾大学图书馆