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Institution Date Title Author
國立成功大學 2002-06-20 IC 封裝模具黏著效應之研究 朱言主; Ju, Yen-Juu
國立成功大學 2004 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究 李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學 2002 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(I) 李輝煌
國立成功大學 2003 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(II) 李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學 2012-06-19 IC 封裝產品之銷售預測模式研究--以公司Y為例 許凌倩; Hsu, Ling-Chien
國立成功大學 2009-06-01 IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究 康舒婷; Kang, Shu-Ting
國立高雄第一科技大學 2006-01-17 IC 封裝製程參數與封膠材料對澆口餘膠殘留影響之研究 呂德泰; Lu Te-Tai
國立交通大學 2014-12-12T02:24:37Z IC 最終測試廠排程問題 陳安怡; An-Yi Chen; 彭文理; Wen-Lea Pearn
中原大學 2000 IC 業供應鏈互動模式及其資訊交流介面研究 饒忻;陳建良
中原大學 1999 IC 業供應鏈資訊整合介面研究 陳建良;饒忻

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