臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立高雄大學	2010-07-19	IC導線架剪切製程之沖頭壽命研究	曾耀進
國立臺灣科技大學	2003	IC導線架橋帶剪切製程之剪切參數模型與沖頭磨耗分析研究	張達元
中國文化大學	2003-07	IC導線架橋帶剪切製程之剪切參數模型與沖頭磨耗分析研究	張達元
中國文化大學	2002-06	IC導線架橋帶連續沖模剪切實驗	張達元; 羅仕鵬
國立高雄第一科技大學	2007/02/15	IC工程鏈之階段成熟度分析與評估方法	林明儀; Lin Min-Yi
東海大學	2002	IC廠於晶圓區間平穩差值流控技術下之作業系統評估	李綜益
中原大學	2000	IC後段封裝彈性生產系統之模擬研究	陳建良;戴瑞德;許苗增
國立中山大學	2006-07-17	IC微接點之顯微組織分析及孔洞形成機制	詹麗君
中原大學	2013-08-05	IC成品測試後彎腳率改善之研究	呂振全; Lu-Cheng Chuan
國立中山大學	2009-08-18	IC新產品試做之調適性學習	曾欽宏
國立東華大學	2001	IC方案課程的理念與實務	徐秀菊;國立花蓮師範學院九年一貫課程藝術與人文學習領域硏究及推動小組(主編); Hsu, Hsiu-Chu
國立臺灣師範大學	2014-10-27T15:47:19Z	IC旋轉燈光裝置	彭信成
國立交通大學	2014-12-12T01:23:04Z	IC晶圓代工廠之智財權管理	徐欣榮; Hsu Hsin-Jung; 陳瑞順; Dr. Ruey-Shun Chen
淡江大學	2000	IC晶片之量測與相關應用之研究	江正雄
淡江大學	2000	IC晶片之量測與相關應用之研究	江正雄
國立臺灣大學	2002	IC晶片散熱器微小通道的成型與接合	莊東漢; 陳炳輝; 曾乙修; 曹龍泉; 王宣勝; 張世穎; 張立信
國立高雄應用科技大學	2000	IC晶片熱行為之臆測與量測	許寶東
國立虎尾科技大學	2007	IC晶片表面黏著載帶快速成型機之系統整合分析	廖安清
國立交通大學	2014-12-12T02:11:43Z	IC智慧卡在運輸收費應用之探討	施敦仁; Tun Jen SHIH; 虞孝成; HSIAO-CHENG YU
國立臺灣師範大學	2014-10-27T15:46:54Z	IC智慧卡的現況與應用	高震峰
國立臺灣師範大學	2014-10-27T15:46:54Z	IC智慧卡的現況與應用	高震峰
中原大學	1999	IC業供應鏈資訊整合介面研究	饒忻
義守大學	1999	IC構裝之封膠過程中金線變形	呂文隆; Wen-Long Leu
國立交通大學	2014-12-12T02:26:28Z	IC構裝基板佈局電性模擬分析與傳輸特性改良	楊家榮; Yang Chia-Jung; 張隆國; Dr. Lon-Kou Chang
國立交通大學	2014-12-13T10:37:40Z	IC構裝廠主生產排程規劃之研究	鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING
中原大學	2000	IC構裝投線策略與排程績效指標研究	陳建良;蕭佳毓;彭國銘
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫III：IC構裝機連續沖模製程之最佳化	呂維成
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化	呂維成
國立臺灣科技大學	2001	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化(Ⅲ)	呂維成
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫I：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析	林榮慶
國立臺灣科技大學	2001	IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫Ⅰ：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析(Ⅲ)	林榮慶
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫一：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析	林榮慶
中華大學	2003	IC模組化預燒承座之分析探討	王耀祥; Wang, Yao-Hsiang
國立成功大學	2024-07-19	IC測試任務分配優化：基於圖的故障建模以實現工程師與任務匹配	蔡易彤; Tsai, Yi-Tung
國立高雄第一科技大學	2007-06-29	IC測試廠產能規劃與派工排程之模擬分析	許晴雯; Hsu Ching_Wen
國立成功大學	2010-07-24	IC測試承座探針接觸阻抗分析	曾雅珮; Tseng, Ya-Pei
國立高雄大學	2017-07-25	IC測試載台之新式高均勻性、高阻抗塗層開發	莊家宜
國立交通大學	2022-05-17T03:06:10Z	IC烘培研究社~從無開始	郭姮彤
國立臺灣科技大學	2002	IC產品被嗜好度指標之發展	林錫鏞
淡江大學	2005	IC產業中之研發部門的教育訓練需求評估之研究	鄭琳琳
國立交通大學	2014-12-12T02:59:04Z	IC產業之資訊揭露、外部資金依存度與資金成本關係之研究	韓建婷; 許和鈞
國立交通大學	2015-11-26T00:55:49Z	IC產業併購個案研究_以敦泰和旭曜為例	張進和; Chang, Chin-Ho; 鍾惠民; 王耀德; Chung, Hui-Min; Wang, Yau-De
國立成功大學	2003-05-30	IC產業群聚之競爭優勢研究─以海峽兩岸為例	陳建旭; Chen, Chien-Hsu
實踐大學	2003	IC產業財務預測更新宣告資訊移轉效果之研究	卓佩蓁
義守大學	1999	IC用特用化學品---微電子元件塑膠封膠材之研究---子計畫IV：微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析(III)	葉南銘
國立成功大學	2000	IC用電子特用化學品---子計畫II：次微米積體電路用低介電材料(I)	王春山; 楊榮文
國立高雄應用科技大學	1998	IC用電子特用化學品---子計畫一：電子構裝用新穎多官能環氧樹脂	何宗漢
義守大學	1999	IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫II：新型環氧樹脂硬化劑-含溴二酸酐及其衍生之聚醯亞胺之合成與性質研究	劉貴生;王振熙
義守大學	1999	IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫I：新型互穿改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性研究(III)	王振熙
義守大學	2000	IC用電子特用化學品---晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究---覆晶構裝底面封膠材用聚矽氧烷之合成、物性與封裝可靠度研究(I)(II)	王振熙

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