臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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Institution	Date	Title	Author
國立臺灣科技大學	2005	IC封裝用環保膠之加工參數影響效應之研究	葉煥禮
中華醫事科技大學	1999-11	IC封裝用耐高溫安全材料之合成與純化	劉宏信; 莊侑哲; 謝正悅; 孫逸民
國立成功大學	2002	IC封裝異質材料間剪黏著強度量測技術的開發	黃聖杰
國立中山大學	2001-07	IC封裝的電性量測與分析	吳松茂;洪子聖
國立成功大學	2020-09-01	IC封裝考慮EMC之P-V-T-C關係與黏彈效應之翹曲預測	Guo, Hong-Yu; 郭宏宇
國立交通大學	2014-12-12T01:44:41Z	IC封裝與成像技術授權－以Tessera為例	黃清勝; Huang, Ching-Sheng; 虞孝成; Yu, Hsiao-Cheng
國立高雄第一科技大學	2003-07-01	IC封裝製程中影響銲線品質之參數最佳化研究	張豐程; Feng-Cheng Chang
國立高雄應用科技大學	2008	IC封裝製程中影響銲線效率參數最佳化之研究	蔡基泰; Tsai, Chi-Tai
中原大學	2001-08-13	IC封裝製程中的模流分析與金線偏移	陳佑任; Yu-Ren Chen
中原大學	2003-09-15	IC封裝製程之模流與金線偏移分析	劉鴻汶; Hung-Wen Liu
國立成功大學	2005-06-20	IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析	裴建昌; Pei, Chien-Chang
國立成功大學	2005-06-20	IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析	裴建昌; Pei, Chien-Chang
中原大學	2003-06	IC封裝製程與CAE應用	鍾文仁;陳佑任
中原大學	2005	IC封裝製程與CAE應用(修定版)	鍾文仁;陳佑任
國立彰化師範大學	2008	IC封裝製程裂痕與脫層之研究	張傳忠
中原大學	1998	IC封裝製程金線偏移之自動化模組的建構與最佳化分析的探討	李宜修; Li Yi-Shiou
中原大學	1997	IC封裝製程金線偏移問題分析及金線偏移最佳化分析模組之建構	陳佑祿
國立交通大學	2014-12-12T01:35:06Z	IC封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響	林延益; Lin, Yen-Yi; 張永佳; Chang, Yung-Chia
國立成功大學	2009-06-30	IC封裝連續成形之黏模力特性研究	宋政宏; Song, Cheng-Hung
國立勤益科技大學	2010-06	IC封裝銲線製程能力分析	賴銘悠; 林碧川
朝陽科技大學	2008-12-31	IC封裝電鍍製程廢水薄膜回收系統最佳操作策略之案例研究	曾舟慶; Tseng, Chou-ching
國立成功大學	2004-07-06	IC封裝黏模力之量測與分析	張祥傑; Chang, Shyang-Jye
國立成功大學	2004-07-06	IC封裝黏模力之量測與分析	張祥傑; Chang, Shyang-Jye
中原大學	1998	IC導線架之自動化的繪圖與設計	陳振益; Chen Jenn-Yih
國立成功大學	1999	IC導線架偏移之實驗與模擬	黃明哲

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