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教育部委託研究計畫 計畫執行:國立臺灣大學圖書館
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| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:19:19Z |
IC封裝廠短生產週期與訂單進度控制模式之研究
|
徐千代; Hsu, Chien-Dai; 李榮貴; Lee, Rong-Kwei |
| 國立勤益科技大學 |
2006 |
IC封裝廠研發專案之遴選與評估
|
范姜坤良; Fan Chiang, GKun-Liang |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:50:21Z |
IC封裝廠考量動態訂單到臨之現場排程及決策模式 (E6032)
|
鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING |
| 中華大學 |
2004 |
IC封裝廠選擇與分類因素之探討
|
張美香 |
| 國立成功大學 |
2004-06-24 |
IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立
|
郭建志; Kuo, Chien-Chih |
| 國立成功大學 |
2004-06-24 |
IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立
|
郭建志; Kuo, Chien-Chih |
| 國立成功大學 |
2008-06-20 |
IC封裝後熟化製程模擬之研究
|
薛啟宏; Shue, Chi-Hong |
| 國立成功大學 |
2012-07-16 |
IC封裝後熟化製程模擬之研究
|
叢培倫; Tsung, Pei-Lun |
| 國立成功大學 |
2008-06-20 |
IC封裝後熟化製程模擬之研究
|
薛啟宏; Shue, Chi-hong |
| 國立成功大學 |
2012-06-28 |
IC封裝後熟化製程模擬之研究
|
叢培倫; Tsung, Pei-Lun |
| 國立成功大學 |
2005-06-21 |
IC封裝材料對模具正向及剪向黏著力量之研究
|
李文宏; Lee, Wen-Hung |
| 國立中山大學 |
2017-08-22 |
IC封裝材料與金屬脫層之研究
|
何建凱 |
| 義守大學 |
2006 |
IC封裝業供應商績效評估之研究-資料包絡分析法之應用
|
郭正坤; Cheng-kun Kuo |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:26:47Z |
IC封裝業客戶滿意度研究
|
王彩霞; Tsai-Hsia Wang; 黃仁宏; Dr. Jen-Hung Hwang |
| 國立中山大學 |
2001-07-26 |
IC封裝業核心能力建構模式-以日月光公司為例
|
林顯堂 |
| 國立成功大學 |
2004 |
IC封裝模具剪向黏模強度量測技術的開發
|
黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2011-07-22 |
IC封裝模具模穴圓角對於EMC間黏著效應的影響
|
葉佳循; Yeh, Chia-Hsun |
| 國立臺灣科技大學 |
2019 |
IC封裝模具熱均勻性和熱應力數值分析之研究
|
張瑋倫 |
| 國立成功大學 |
2010-06-29 |
IC封裝模具表面噴砂處理與放電加工處理對於EMC間黏著效應之研究
|
徐善宥; Hsu, Shan-Yu |
| 國立成功大學 |
2012-07-18 |
IC封裝模具表面氧化處理對於EMC間黏著效應之影響
|
鄧丞宏; Deng, Chen-Hung |
| 國立成功大學 |
2013-07-18 |
IC封裝模具表面鍍層預氧化處理對EMC之黏著效應
|
黃書賢; Huang, Shu-Hsien |
| 國立成功大學 |
2014-07-29 |
IC封裝模具鏡面與霧面處理對EMC間黏著效應之研究
|
劉信毅; Liu, Shin-Yi |
| 元智大學 |
1999 |
IC封裝產業的中期產能規劃問題探討
|
葉鳳玲; Fenq-Ling Yeh |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:20:04Z |
IC封裝產業顧客滿意度之影響因素與效果
|
陳海源; Hai -Yuan Chen; 黃仁宏; Jen-Hung Hwang |
| 國立臺灣科技大學 |
1999 |
IC封裝用EpoxyMoldingCompound之組成，流動行為及物性之研究
|
高弘翰 |
| 國立臺灣科技大學 |
2005 |
IC封裝用環保膠之加工參數影響效應之研究
|
葉煥禮 |
| 中華醫事科技大學 |
1999-11 |
IC封裝用耐高溫安全材料之合成與純化
|
劉宏信; 莊侑哲; 謝正悅; 孫逸民 |
| 國立成功大學 |
2002 |
IC封裝異質材料間剪黏著強度量測技術的開發
|
黃聖杰 |
| 國立中山大學 |
2001-07 |
IC封裝的電性量測與分析
|
吳松茂;洪子聖 |
| 國立成功大學 |
2020-09-01 |
IC封裝考慮EMC之P-V-T-C關係與黏彈效應之翹曲預測
|
Guo, Hong-Yu; 郭宏宇 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:44:41Z |
IC封裝與成像技術授權－以Tessera為例
|
黃清勝; Huang, Ching-Sheng; 虞孝成; Yu, Hsiao-Cheng |
| 國立高雄第一科技大學 |
2003-07-01 |
IC封裝製程中影響銲線品質之參數最佳化研究
|
張豐程; Feng-Cheng Chang |
| 國立高雄應用科技大學 |
2008 |
IC封裝製程中影響銲線效率參數最佳化之研究
|
蔡基泰; Tsai, Chi-Tai |
| 中原大學 |
2001-08-13 |
IC封裝製程中的模流分析與金線偏移
|
陳佑任; Yu-Ren Chen |
| 中原大學 |
2003-09-15 |
IC封裝製程之模流與金線偏移分析
|
劉鴻汶; Hung-Wen Liu |
| 國立成功大學 |
2005-06-20 |
IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析
|
裴建昌; Pei, Chien-Chang |
| 國立成功大學 |
2005-06-20 |
IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析
|
裴建昌; Pei, Chien-Chang |
| 中原大學 |
2003-06 |
IC封裝製程與CAE應用
|
鍾文仁;陳佑任 |
| 中原大學 |
2005 |
IC封裝製程與CAE應用(修定版)
|
鍾文仁;陳佑任 |
| 國立彰化師範大學 |
2008 |
IC封裝製程裂痕與脫層之研究
|
張傳忠 |
| 中原大學 |
1998 |
IC封裝製程金線偏移之自動化模組的建構與最佳化分析的探討
|
李宜修; Li Yi-Shiou |
| 中原大學 |
1997 |
IC封裝製程金線偏移問題分析及金線偏移最佳化分析模組之建構
|
陳佑祿 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:35:06Z |
IC封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
|
林延益; Lin, Yen-Yi; 張永佳; Chang, Yung-Chia |
| 國立成功大學 |
2009-06-30 |
IC封裝連續成形之黏模力特性研究
|
宋政宏; Song, Cheng-Hung |
| 國立勤益科技大學 |
2010-06 |
IC封裝銲線製程能力分析
|
賴銘悠; 林碧川 |
| 朝陽科技大學 |
2008-12-31 |
IC封裝電鍍製程廢水薄膜回收系統最佳操作策略之案例研究
|
曾舟慶; Tseng, Chou-ching |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝黏模力之量測與分析
|
張祥傑; Chang, Shyang-Jye |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝黏模力之量測與分析
|
張祥傑; Chang, Shyang-Jye |
| 中原大學 |
1998 |
IC導線架之自動化的繪圖與設計
|
陳振益; Chen Jenn-Yih |
| 國立成功大學 |
1999 |
IC導線架偏移之實驗與模擬
|
黃明哲 |
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