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机构 日期 题名 作者
中原大學 2003-09-15 IC封裝製程之模流與金線偏移分析 劉鴻汶; Hung-Wen Liu
國立成功大學 2005-06-20 IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析 裴建昌; Pei, Chien-Chang
國立成功大學 2005-06-20 IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析 裴建昌; Pei, Chien-Chang
中原大學 2003-06 IC封裝製程與CAE應用 鍾文仁;陳佑任
中原大學 2005 IC封裝製程與CAE應用(修定版) 鍾文仁;陳佑任
國立彰化師範大學 2008 IC封裝製程裂痕與脫層之研究 張傳忠
中原大學 1998 IC封裝製程金線偏移之自動化模組的建構與最佳化分析的探討 李宜修; Li Yi-Shiou
中原大學 1997 IC封裝製程金線偏移問題分析及金線偏移最佳化分析模組之建構 陳佑祿
國立交通大學 2014-12-12T01:35:06Z IC封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響 林延益; Lin, Yen-Yi; 張永佳; Chang, Yung-Chia
國立成功大學 2009-06-30 IC封裝連續成形之黏模力特性研究 宋政宏; Song, Cheng-Hung
國立勤益科技大學 2010-06 IC封裝銲線製程能力分析 賴銘悠; 林碧川
朝陽科技大學 2008-12-31 IC封裝電鍍製程廢水薄膜回收系統最佳操作策略之案例研究 曾舟慶; Tseng, Chou-ching
國立成功大學 2004-07-06 IC封裝黏模力之量測與分析 張祥傑; Chang, Shyang-Jye
國立成功大學 2004-07-06 IC封裝黏模力之量測與分析 張祥傑; Chang, Shyang-Jye
中原大學 1998 IC導線架之自動化的繪圖與設計 陳振益; Chen Jenn-Yih
國立成功大學 1999 IC導線架偏移之實驗與模擬 黃明哲
國立高雄大學 2010-07-19 IC導線架剪切製程之沖頭壽命研究 曾耀進
國立臺灣科技大學 2003 IC導線架橋帶剪切製程之剪切參數模型與沖頭磨耗分析研究 張達元
中國文化大學 2003-07 IC導線架橋帶剪切製程之剪切參數模型與沖頭磨耗分析研究 張達元
中國文化大學 2002-06 IC導線架橋帶連續沖模剪切實驗 張達元; 羅仕鵬
國立高雄第一科技大學 2007/02/15 IC工程鏈之階段成熟度分析與評估方法 林明儀; Lin Min-Yi
東海大學 2002 IC廠於晶圓區間平穩差值流控技術下之作業系統評估 李綜益
中原大學 2000 IC後段封裝彈性生產系統之模擬研究 陳建良;戴瑞德;許苗增
國立中山大學 2006-07-17 IC微接點之顯微組織分析及孔洞形成機制 詹麗君
中原大學 2013-08-05 IC成品測試後彎腳率改善之研究 呂振全; Lu-Cheng Chuan

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