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機構	日期	題名	作者
中原大學	2003-09-15	IC封裝製程之模流與金線偏移分析	劉鴻汶; Hung-Wen Liu
國立成功大學	2005-06-20	IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析	裴建昌; Pei, Chien-Chang
國立成功大學	2005-06-20	IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析	裴建昌; Pei, Chien-Chang
中原大學	2003-06	IC封裝製程與CAE應用	鍾文仁;陳佑任
中原大學	2005	IC封裝製程與CAE應用(修定版)	鍾文仁;陳佑任
國立彰化師範大學	2008	IC封裝製程裂痕與脫層之研究	張傳忠
中原大學	1998	IC封裝製程金線偏移之自動化模組的建構與最佳化分析的探討	李宜修; Li Yi-Shiou
中原大學	1997	IC封裝製程金線偏移問題分析及金線偏移最佳化分析模組之建構	陳佑祿
國立交通大學	2014-12-12T01:35:06Z	IC封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響	林延益; Lin, Yen-Yi; 張永佳; Chang, Yung-Chia
國立成功大學	2009-06-30	IC封裝連續成形之黏模力特性研究	宋政宏; Song, Cheng-Hung

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