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机构 日期 题名 作者
建國科技大學 2010 "Thermal characteristics in asymmetrically heated channels fully filled with brass beads," 曾憲中
國立成功大學 2008-06 Thermal characteristics and thermomechanical reliability of board-level stacked-die packages subjected to coupled power and thermal cycling test Wang, Tong Hong; Lee, Chang-Chi; Lai, Yi-Shao; Lin, Yu-Cheng
國立中山大學 2009 Thermal characteristics evaluation for board-level high-performance flip-chip package equipped with vapor chamber T.H. Wang;C.C. Lee;R.T. Liu;Y.S. Lai
國立中山大學 2009 Thermal characteristics evaluation for board-level high-performance flip-chip package equipped with vapor chamber T.H. Wang;C.C. Lee;R.T. Liu;Y.S. Lai
建國科技大學 2011 Thermal characteristics in asymmetrically heated channels fully filled with brass beads 曾憲中
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:43Z Thermal characteristics of a two-phase composite Hsu, H.-C.; Tuan, W.-H.; WEI-HSING TUAN
國立中山大學 1988 Thermal Characteristics of Annular Flow with Asymmetrically Roughened Surfaces S.S. Hsieh
國立臺灣科技大學 2018 Thermal characteristics of carbon fiber reinforced epoxy containing multi-walled carbon nanotubes Lee J.-W.; Park S.-J.; Kim Y.-H.; Riichi-Murakami
中華大學 2013 Thermal Characteristics of High-Power LED Packages with Dissipation Film 林育立; Lin, Yuli
淡江大學 2002-04-20 Thermal Characteristics of Ice under Constant Heat Flux and Melt Removal Ho, Chii-Dong;Yeh, Ho-Ming;Wang, Wen-Pen

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