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| 國立臺灣海洋大學 |
2006-11-01 |
Thermal Stability of Cu(W) and Cu(Mo) Films for Advanced Barrierless Cu Metallization: Effects of Annealing Time
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J. P. Chu;C. H. Lin |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:38:33Z |
Thermal stability of Cu/NiSi-contacted p(+)n shallow junction
|
Wang, CC; Lin, HH; Chen, MC |
| 國立交通大學 |
2014-12-08T15:44:38Z |
Thermal stability of Cu/Ta/GaAs multilayers
|
Chen, CY; Chang, L; Chang, EY; Chen, SH; Chang, DF |
| 國立成功大學 |
2001-09-21 |
Thermal stability of Cu/TiN and Cu/Ti/TiN metallizations on silicon
|
Chen, Jen-Sue; Lu, K. Y. |
| 國立成功大學 |
2013-09 |
Thermal stability of Cu@Ag core-shell nanoparticles
|
Tsai, Chi-Hang; Chen, Shih-Yun; Song, Jenn-Ming; Chen, In-Gann; Lee, Hsin-Yi |
| 中原大學 |
2002 |
Thermal Stability of Epoxy Resins Containing Flame Retardant Components: An Evaluation with Thermogravimetric Analysis
|
Chuan Shao Wu;Ying Ling Liu;Yie Chan Chiu;Yie Shun Chiu |
| 中原大學 |
2004-03 |
Thermal stability of epoxy-silica hybrid materials by thermogravimetric analysis
|
Ying-Ling Liu;Wen-Lung Wei;Keh-Ying Hsu;Wen-Hsuan Ho |
| 中原大學 |
2004 |
Thermal stability of epoxy-silica hybrid materials by thermogravimetric analysis
|
Ying-Ling Liu;Wen-Lung Wei;Keh-Ying Hsu;Wen-Hsuan Ho |
| 國立臺灣大學 |
1999-05 |
Thermal stability of fullerene-linked oligoaniline star macromolecules
|
Wang, LY; Anantharaj, V; Chu, CC; Chiang, LY |
| 臺大學術典藏 |
2020-05-12T02:53:06Z |
Thermal stability of grain structure and material properties in an annealing twinned Ag-4Pd alloy wire
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Chuang, T.-H.; Lin, H.-J.; Chuang, C.-H.; Shiue, Y.-Y.; Shieu, F.-S.; Huang, Y.-L.; Hsu, P.-C.; Lee, J.-D.; Tsai, H.-H.; TUNG-HAN CHUANG |
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