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機構	日期	題名	作者
國立交通大學	2014-12-12T02:02:38Z	積體注入邏輯之元件模型與元件及電路模擬器	林正民; Lin, Zheng-Min; 吳慶源; Wu, Qing-Yuan
國立交通大學	2017-10-06T06:22:50Z	積體注入邏輯元件之參數與性能研究	任建葳; C.W.Jen
國立交通大學	2014-12-13T10:36:50Z	積體電路(IC)化學品及材料開發---子計畫V：積體電路封裝用熱固型聚亞醯胺之研製及特性研究(II)	林木獅; LIN MU-SHIH
國立臺灣師範大學	2014-10-27T15:46:57Z	積體電路NE555的應用	鄭銘和
國立臺灣師範大學	2014-10-27T15:46:57Z	積體電路NE555的應用	鄭銘和
國立臺灣科技大學	1999	積體電路中互補式金氧半電晶體熱載子應力後的低頻雜訊特性研究	張勝良
中原大學	2000-12-11	積體電路中形成淺渠溝隔離的方法	楊富量;林必窕;林偉睿;鄭湘原
國立成功大學	2003-06-20	積體電路中薄膜材料及其製程知識庫之建立	林怡伶; Lin, I-Ling
國立成功大學	2003-06-20	積體電路中薄膜材料及其製程知識庫之建立	林怡伶; Lin, I-Ling
中原大學	2001-07-19	積體電路中金屬化製程之積體電路中金屬化製程之電鍍銅沉積的研究	林佑信; You-Shin Lin

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