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| 修平科技大學 |
2012-04-25 |
Warning
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陳珮純; 王婉欣; 程如慧; 林嘉芸; 黃聖頷 |
| 國立臺灣海洋大學 |
2015 |
Warning Model for Shallow Landslides Induced by Extreme Rainfall
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Chien, L.-K;Hsu, C.-F;Yin, L.-C |
| 國立成功大學 |
2023-01 |
Warpage and residual stress analyses of post-mold cure process of IC packages
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Lin;Ming-Yu;Zeng;Yong-Jie;Hwang;Sheng-Jye;Wang;Ming-Han;Liu;Hui-Ping;Fang;Chin-Lung |
| 國立交通大學 |
2018-08-21T05:53:22Z |
Warpage Characteristics and Process Development of Through Silicon Via-Less Interconnection Technology
|
Shen, Wen-Wei; Lin, Yu-Min; Wu, Sheng-Tsai; Lee, Chia-Hsin; Huang, Shin-Yi; Chang, Hsiang-Hung; Chang, Tao-Chih; Chen, Kuan-Neng |
| 國立高雄第一科技大學 |
2015.07 |
Warpage control of headlight lampshades fabricated using external gas-assisted injection molding
|
Nian, Shih-Chih;Li, Ming-Hung;Huang, Ming-Shyan; 黃明賢 |
| 國立高雄第一科技大學 |
2015.02 |
Warpage control of thin-walled injection molding using local mold temperatures
|
Nian, Shih-Chih;Wu, Chih-Yang;Huang, Ming-Shyan; 黃明賢 |
| 國立成功大學 |
2011-12 |
Warpage evolution of overmolded ball grid array package during post-mold curing thermal process
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Chiu, TC; Huang, HW; Lai, YS |
| 中原大學 |
2009-06 |
Warpage Management Using Three Dimensional Thickness Control Method in Injection Molding
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Y. Chang; S. T. Huang; S. W. Huang; S. C. Chen; C. T. Huang; M. C. Chen; V. Yang |
| 國立中山大學 |
2000-06-05 |
Warpage Measurements of IC Package During The IR-reflow Process
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C.H. Chien; Y.T. Chiou; M.L.Tsai; T.C. Hung |
| 國立臺灣科技大學 |
2016 |
Warpage of embossed thermoplastic substrates and the effects on solvent bonding
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Chen, P.-C;Yen, Yen Y.-C. |
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