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國立成功大學 2005-06-21 IC封裝材料對模具正向及剪向黏著力量之研究 李文宏; Lee, Wen-Hung
國立中山大學 2017-08-22 IC封裝材料與金屬脫層之研究 何建凱
義守大學 2006 IC封裝業供應商績效評估之研究-資料包絡分析法之應用 郭正坤; Cheng-kun Kuo
國立交通大學 2014-12-12T02:26:47Z IC封裝業客戶滿意度研究 王彩霞; Tsai-Hsia Wang; 黃仁宏; Dr. Jen-Hung Hwang
國立中山大學 2001-07-26 IC封裝業核心能力建構模式-以日月光公司為例 林顯堂
國立成功大學 2004 IC封裝模具剪向黏模強度量測技術的開發 黃聖杰
國立成功大學 2011-07-22 IC封裝模具模穴圓角對於EMC間黏著效應的影響 葉佳循; Yeh, Chia-Hsun
國立臺灣科技大學 2019 IC封裝模具熱均勻性和熱應力數值分析之研究 張瑋倫
國立成功大學 2010-06-29 IC封裝模具表面噴砂處理與放電加工處理對於EMC間黏著效應之研究 徐善宥; Hsu, Shan-Yu
國立成功大學 2012-07-18 IC封裝模具表面氧化處理對於EMC間黏著效應之影響 鄧丞宏; Deng, Chen-Hung

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