臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

瀏覽
	典藏機構
	作者
	題名
	日期
	統計圖表
	機構即時統計
	學術趨勢

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作權
	出版社及期刊政策查詢
	TAIR著作權會議記錄

相關連結
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

跳至: [ 中文 ] [ 數字0-9 ] [ A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ]

請輸入前幾個字:

顯示項目 520091-520100 / 2346275 (共234628頁)
<< < 52005 52006 52007 52008 52009 52010 52011 52012 52013 52014 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
國立東華大學	2008	Intermetallic Formation Induced Substrate Dissolution in Electroless Ni(P)-solder Interconnections	Song,J. M.; Liu,Y. R.; Chiu,Y. T.; Lai,Y. S.; Su,C. W.
國立交通大學	2014-12-08T15:05:34Z	INTERMETALLIC FORMATION ON THE FRACTURE OF SN/PB SOLDER AND PD/AG CONDUCTOR INTERFACES	CHIOU, BS; LIU, KC; DUH, JG; PALANISAMY, PS
臺大學術典藏	2022-03-22T08:27:50Z	Intermetallic Growth at the Interfaces Between Zn4Sb3 Thermoelectric Material and Various Metallic Electrodes	Chen C.-H;Lee P.-I;Yeh W.-T;Chuang T.-H.; Chen C.-H; Lee P.-I; Yeh W.-T; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:50Z	Intermetallic Growth at the Interfaces Between Zn4Sb3 Thermoelectric Material and Various Metallic Electrodes	Chen C.-H;Lee P.-I;Yeh W.-T;Chuang T.-H.; Chen C.-H; Lee P.-I; Yeh W.-T; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:52Z	Intermetallic Growth at the Interfaces Between Zn4Sb3 Thermoelectric Material and Various Metallic Electrodes	Chen C.-H;Lee P.-I;Yeh W.-T;Chuang T.-H.; Chen C.-H; Lee P.-I; Yeh W.-T; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2021-11-21T23:18:55Z	Intermetallic Growth at the Interfaces Between Zn4Sb3 Thermoelectric Material and Various Metallic Electrodes	CHUN-HAO CHEN; Lee, Pei Ing; Yeh, Wei Ting; TUNG-HAN CHUANG
國立中山大學	2001	Intermetallic Growth of Wire-bond at 175 °C High Temperature Aging	Hen-So Chang;J.X. Pon;Ker-Chang Hsieh;C.C. Chen
國立勤益科技大學	1999-06	Intermetallic phase formation and shear strength of a Au-In microjoint	Shieu, F.S.;Chen, C.F.;Sheen, J.G.;Chang, Z.C.
國立成功大學	2014	Intermetallic Phase on the Interface of Ag-Au-Pd/Al Structure	Hsueh, Hao-Wen; Hung, Fei-Yi; Lui, Truan-Sheng; Chen, Li-Hui; Chen, Kuan-Jen
臺大學術典藏	2018-06-28T22:11:31Z	Intermetallic reactions in a Sn-20In-2.8Ag solder ball-grid-array package with Au/Ni/Cu pads	Wu, Hui-Min; Wu, Feng-Chih; Chuang, Tung-Han; Wu, Hui-Min; Wu, Feng-Chih; Chuang, Tung-Han

顯示項目 520091-520100 / 2346275 (共234628頁)
<< < 52005 52006 52007 52008 52009 52010 52011 52012 52013 52014 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :2853535
	造訪人次 : 45239817 線上人數 : 775 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館